Osram espande la produzione di LED ad alte prestazioni
Mentre espandeva la scala dei due impianti di produzione di chip, Osram Opto Semiconductors li aggiornò anche a basi di produzione di wafer da 6 pollici, aumentando così significativamente la produzione. Tra questi, la base di Penang in Malesia sta costruendo un edificio di produzione, mentre la base di Ratisbona in Germania sta ridistribuendo l'impianto esistente. Entrambe le basi adotteranno nuove tecnologie di produzione e introdurranno wafer da 6 pollici per sostituire gli attuali wafer da 4 pollici. Dopo aver preso queste misure, entro la fine del 2012, l'uscita dei chip LED bianchi dovrebbe raddoppiare.
Attraverso questa serie di misure, Osram Opto Semiconductors approfitterà del potenziale di crescita del mercato internazionale dei LED per espandere la capacità produttiva delle sue due basi di produzione di chip a Ratisbona e Penang, consolidando ulteriormente la sua posizione di leader nel mercato internazionale. Lo stabilimento di produzione di chip Penang è stato aperto per meno di due anni e ora ha un buon momento per espandersi e passare a una base di produzione di wafer da 6 pollici. La superficie totale dell'impianto salirà a 25.000 metri quadrati entro il 2012 e saranno aggiunti 400 nuovi posti di lavoro. Nel sito di Ratisbona, lo spazio disponibile sarà riprogettato e la produzione InGaN (Indium Gallium Nitride) sarà gradualmente aggiornata già nell'estate del 2011.
Aldo Kamper, CEO di Osram Opto Semiconductors, ha dichiarato: "Espandendo la capacità produttiva dei chip InGaN ad alte prestazioni, continuiamo a consolidare la nostra posizione di mercato. Il mercato dei LED ha un grande potenziale di crescita in molte aree di applicazione diverse e continueremo a utilizzarlo. Questa forza trainante continua a crescere. OSRAM Opto Semiconductors è un anello importante nella catena a valore aggiunto della tecnologia LED di OSRAM.
Questa espansione della capacità influenzerà principalmente i chip InGaN utilizzando pellicola sottile e tecnologia UX:3, che sono necessari per la produzione di LED bianchi. In futuro, questi chip saranno prodotti su wafer da 6 pollici fin dall'inizio, invece di essere basati sugli attuali wafer da 4 pollici di diametro.
