I downlight a LED sono simili alle luci a LED high bay
Il downlight a LED è una specie di apparecchio di illuminazione incorporato nel soffitto. Il downlight a LED è un apparecchio di illuminazione direzionale, solo il lato opposto può ricevere luce, l'angolo del fascio appartiene al riflettore, la luce è più concentrata e il contrasto tra luce e buio è forte. L'oggetto da illuminare è più prominente, il lumen è più alto e viene messa in risalto l'atmosfera dell'ambiente tranquillo.
Caratteristiche del faretto a led: mantenere l'unità complessiva e la perfezione della decorazione architettonica, non distruggere l'impostazione delle lampade, la sorgente luminosa nasconde l'interno della decorazione architettonica, non è esposta, non ha abbagliamento e l'effetto visivo umano è morbido e uniforme.
Risparmio energetico: il consumo energetico a parità di luminosità è 1/2 di quello delle normali lampade a-risparmio energetico.
Protezione dell'ambiente: nessuna sostanza nociva come il mercurio, nessun inquinamento per l'ambiente.
Economia: il costo dell'illuminazione può essere recuperato in un anno e mezzo grazie al risparmio di elettricità e alla riduzione delle bollette elettriche. Una famiglia può risparmiare decine di yuan in bolletta elettrica al mese.
Basse emissioni di carbonio: risparmiare elettricità equivale a ridurre le emissioni di carbonio.
Tipo di longevità: la durata delle lampade a LED è di 100000 ore. Secondo il calcolo di sei ore di utilizzo al giorno, una lampada a LED può essere utilizzata per 40 anni.
La luce LED high bay si riferisce al termine generico per lampade e lanterne utilizzate in fabbriche, miniere, magazzini e aree di produzione high bay. Lampade a corrosione.
Marchio antideflagrante-: Ex d II CT6
Grado di protezione: IP65
Grado anticorrosivo: WF2
Caratteristiche delle luci a LED ad alta capacità: luci a LED a-risparmio energetico e ad alta{1}}potenza e così via, la maggior parte delle luci a LED ad alta potenza appartiene a questa categoria. In genere, le lampade per illuminazione hanno requisiti più elevati sulla distribuzione della luce e sono ampiamente utilizzati due tipi di distribuzione della luce, il tipo a luce diretta e il tipo a luce semi-diretta, in particolare quest'ultimo. Parte della luce del tipo a illuminazione semi-diretta illumina il soffitto, il che può aumentare la luminosità del soffitto e creare un ambiente più confortevole e luminoso.
I punti in comune tra il downlight a led e la luce a led high bay:
1. Entrambi appartengono a lampade a led con illuminazione direzionale
2. Le prime sorgenti luminose possono utilizzare lampadine a led o lampade a-risparmio energetico
3. È possibile utilizzare una sorgente luminosa SMD o una sorgente luminosa integrata COB
La differenza tra il downlight a led e la luce a led high bay:
1. Il faretto a led viene utilizzato all'interno e i requisiti non sono elevati;
2. La luce a led ad alta baia può essere utilizzata all'aperto (grado di impermeabilità IP65); può essere utilizzato anche all'interno
3. La potenza del downlight a led è generalmente inferiore a quella della luce a led high bay
4. Le luci a LED ad alta baia generalmente hanno un'elevata potenza, comunemente 100w, 150w, 200w, 250w, 300w, 400w
La sorgente di luce integrata COB è chip On Board, che deve far aderire il chip nudo al substrato di interconnessione con colla conduttiva o non{0}}e quindi legare il cavo per realizzare la sua connessione elettrica. La sorgente di luce integrata COB è anche chiamata sorgente di luce di superficie COB.
La sorgente di luce integrata COB copre prima il punto di posizionamento del wafer di silicio con resina epossidica termicamente conduttiva (generalmente resina epossidica drogata con particelle d'argento) sulla superficie del substrato, quindi posiziona il wafer di silicio direttamente sulla superficie del substrato e trattamento termico fino a quando il wafer di silicio non è saldamente fissato al substrato. , e quindi stabilire direttamente il collegamento elettrico tra il wafer di silicio e il substrato mediante saldatura a filo. Esistono due tipi principali di tecnologia a chip nudo: una è la tecnologia COB e l'altra è la tecnologia Flip Chip. Chip{0}}on{1}}Board Package (COB), il chip semiconduttore viene consegnato e montato sul circuito stampato, la connessione elettrica tra il chip e il substrato è realizzata mediante il metodo di cucitura del filo, il il collegamento elettrico tra il chip e il substrato è realizzato con il metodo della cucitura a filo e ricoperto di resina per garantire l'affidabilità. Sebbene l'imballaggio con sorgente di luce integrata COB sia la tecnologia più semplice di attacco a fustella, la sua densità di imballaggio è di gran lunga inferiore a quella della tecnologia TAB e{2}}chip flip.
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