Quali fattori devono essere considerati per la tecnologia di imballaggio LED ad alta potenza? La dissipazione del calore del chip LED e la struttura dell'imballaggio ad alta velocità di estrazione della luce del LED sono l'ambito delle considerazioni per la tecnologia di imballaggio del LED ad alta potenza.
1. Dissipazione del calore del chip LED.
Il chip LED è un dispositivo semiconduttore a stato solido ed è la parte centrale della sorgente luminosa a LED. A causa delle diverse dimensioni dei chip LED ad alta potenza e del metodo di guida a corrente costante adottato nella modalità di guida, l'energia elettrica può essere convertita direttamente in energia luminosa, quindi il chip LED deve assorbire la maggior parte dell'energia elettrica in ingresso durante il processo di illuminazione per generare una grande quantità di energia. calore. Pertanto, la tecnologia di dissipazione del calore dei chip LED ad alta potenza è una tecnologia importante nel processo di confezionamento dei LED.
2. Struttura del pacchetto LED ad alta velocità di estrazione della luce.
Il cuore del LED è un chip semiconduttore. Un'estremità del chip è fissata a una staffa, che è divisa in poli positivo e negativo, e il polo positivo è collegato all'alimentazione. La struttura di confezionamento del LED ad alta velocità di estrazione della luce è un'importante tecnologia chiave nel processo di confezionamento del LED ad alta potenza.
Durante il processo di emissione di luce del chip LED, a causa della differenza nell'indice di rifrazione all'interfaccia, può essere causata la perdita di riflessione del fotone e la possibile perdita di riflessione totale, quindi uno strato di colla trasparente con un indice di rifrazione relativamente alto può essere rivestito sulla superficie del chip.
Questo strato di adesivo trasparente deve avere le caratteristiche di elevata trasmittanza luminosa, alto indice di rifrazione, buona fluidità, facilità di spruzzatura e buona stabilità termica. Attualmente, gli strati adesivi trasparenti comunemente usati sono resina epossidica e gel di silice.
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