Chip LED 5050 luminoso
La dimensione del pacchetto del chip della lampada a LED da 505{4}} è 5,0*5,0*1,6 mm. Il chip della lampada a LED 5050 adotta un design parallelo a tre-core ed è controllato in modo indipendente. I chip a luce bianca 5050 possono essere personalizzati con la temperatura del colore (2000-25000K) e di solito sono confezionati con chip come Sanan, Jingyuan e CREE. I chip per lampade a LED 5050 di Hongfucheng Optoelectronics hanno le caratteristiche di elevata efficienza luminosa, bassa attenuazione, bassa generazione di calore, elevata stabilità e grado di{15}}umidità MSL2a. I chip della lampada a LED 5050 sono confezionati con silicone ecologico ad alta definizione, conforme allo standard EU ROHS.
Quindi, parliamo di ciò a cui prestare attenzione quando si utilizzano i chip per lampade a LED 5050. Deumidificazione del prodotto: poiché i prodotti SMD assorbono l'umidità e provocano l'evaporazione e l'espansione del vapore acqueo durante la saldatura ad alta-temperatura, è facile provocare la desquamazione e il filo d'oro che collega il chip e la staffa si romperà. Pertanto, i clienti devono pulire la confezione prima dell'uso e cuocerla a 65-70 gradi. Cuocere per più di 12 ore e poi aprirlo. Dopo aver aperto la confezione, la saldatura deve essere completata in tempi rapidi e non deve superare le 24 ore. Se supera le 24 ore, deve essere nuovamente deumidificato. Cottura sfusa 15 H: 130-150 gradi / 2-3 ore).
Patch SMT: i clienti dovrebbero provare a scegliere un ugello più grande della superficie luminosa di SMD (colloide) durante il patch SMT, per evitare danni al filo d'oro all'interno del chip della lampada causati da un'impostazione impropria dell'altezza di pressione dell'ugello e dalla pressione dell'ugello altezza durante SMT Influirà anche sulla qualità del chip della lampada. Poiché l'ugello di aspirazione viene premuto troppo in profondità, comprimerà il colloide del chip della lampada e causerà la deformazione o la rottura del filo d'oro interno, con conseguente mancata luce o sfarfallio del chip della lampada e problemi di qualità. La scelta dell'ugello di aspirazione appropriato è la chiave per fornire la qualità del prodotto. dove.
Saldatura manuale: Si consiglia di utilizzare un saldatore a temperatura costante e un filo di stagno<0.5mm to="" control="" the="" temperature="" within="" 10="" degrees.="" the="" welding="" time="" of="" a="" single="" lamp="" chip="" should="" not="" exceed="" 3="" seconds.="" during="" the="" welding="" process,="" because="" the="" colloid="" is="" in="" a="" high="" temperature="" state,="" do="" not="" press="" the="" surface="" of="" the="" colloid,="" and="" do="" not="" give="" apply="" pressure="" on="" the="" led="" pins,="" let="" the="" tin="" wire="" melt="" naturally="" and="" combine="" with="" the="" pins.="" be="" careful="" not="" to="" use="" hard="" objects="" and="" objects="" with="" sharp="" edges="" to="" scrape,="" paint,="" and="" press="" the="" surface="" of="" the="" gel,="" which="" will="" easily="" lead="" to="" the="" deformation="" of="" the="" direct="" internal="" gold="" wire.="" causes="" dead="" lights.="" (mass="" production="" cannot="" be="" hand-welded="" because="" the="" quality="" of="" hand-welded="" is="">
Saldatura a rifusione: la produzione di patch SMT è necessaria per la produzione di massa. Il punto di fusione consigliato della pasta saldante è inferiore a 220 gradi. È meglio utilizzare la saldatura a rifusione in otto zone di temperatura. L'alta temperatura non può superare i 240 gradi e l'ora di punta è inferiore a 10 S. Una volta completati, i chip della lampada non possono essere ridistribuiti più di due volte. La saldatura a rifusione multipla è distruttiva per il prodotto. I chip della lampada non devono essere riparati dopo la saldatura a rifusione. Tuttavia, è necessario confermare in anticipo che questo metodo danneggerà o meno le caratteristiche del LED stesso.
Misure antistatiche-: la macchina che è a contatto con il prodotto durante l'uso deve essere collegata a terra con dei cavi. Il banco da lavoro deve essere collegato a terra con un pad conduttivo tramite un resistore. Il saldatore del banco da lavoro deve essere collegato a terra. L'operatore deve indossare un anello elettrostatico, indumenti elettrostatici, ecc. Si consiglia di utilizzare un generatore di elettroni ionizzato.
Ispezione del prodotto: Benwei spedisce i prodotti, eseguire l'ispezione in entrata. In caso di problemi, si prega di fornire un feedback in tempo. Prima della produzione in serie, prova a produrre in piccoli lotti. Se non ci sono problemi, allora produzione di massa. La prima selezione non può superare il lotto totale. 10 per cento.
